新闻与动态
测试结论、资料更新与供货状态变化，按时间倒序。
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交付资料包结构统一，新增 XDC 与 IBIS
统一后的资料包包含手册、原理图、约束、参考工程、IBIS 与测试报告六类目录，并提供 manifest.json 便于 CI 自动同步。所有在售板卡的资料包按同一目录结构组织，便于…
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开源工具链支持：yosys + nextpnr 适配说明
我们在 A7-100T 上对比了 Vivado 与 yosys + nextpnr 的时序与资源结果，给出可复现的约束写法与差异说明，方便教学与开源项目选型。针对小容量器件的开源流…
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工业级版本（−40 ℃ ~ 85 ℃）开始接受定制
工业级版本更换宽温器件与连接器，出厂前完成 −40 ℃ 与 85 ℃ 各 24 小时带电老化，并提供第三方高低温循环与随机振动测试报告。定制周期 8~10 周。覆盖 A7-100T…
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FMC 子卡兼容性清单更新至 26 款载板
清单逐条核对 VITA 57.1 引脚定义、时钟路由与 3.3V/12V 供电能力，对存在差异的载板给出改板建议。需要完整清单可在技术支持页下载。新增对主流国产载板与自研底板的引脚…
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新增 XCZU15EG 平台的 Vitis AI 部署指南
指南以 ResNet-50 与 YOLOv5s 两个模型为例，覆盖 Vitis AI 3.5 的量化、编译、上板部署与性能标定，并列出 DPU 不支持的算子替换方案。文中所有命令均…
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PB-VU13P-DEV 完成 PCIe Gen4 x16 长稳测试
本次长稳测试在 4 台主机、2 种背板环境下进行，覆盖 Gen4 x16 满带宽持续 DMA 回环。168 小时内链路始终保持在 16 GT/s，未出现降速重训；累计传输 11.4…