FPGA 开发板 · 核心板 · FMC 子卡 批量供货与定制开发
派普蓝电子 派普蓝电子PIPEBLUE ELECTRONICS
共 2 款
PB-VU13P-SOM · FPGA 核心板

XCVU13P 核心板

把旗舰器件做成 100 × 100 mm 模块,通过 SEARAY 连接器引出 480 组高速差分,配套载板设计指南。

预定排产 UltraScale+ 预定,交期 6~8 周
¥23,800含税 / 单片
10 片以上 ¥21,500
起订量 2 片

价格随汇率与器件供货浮动,正式报价以合同为准。批量订单可申请样机先行验证,验证通过后折抵货款。

器件
AMD XCVU13P-2FFGA2104
逻辑资源
3,780K LE / 94.5 Mb BRAM / 1,228 DSP
高速接口
PCIe · DDR4 · FMC
交付
预定,交期 6~8 周
FPGA 器件XCVU13P-2FFGA2104
板载内存4 × DDR4-2400 8 GB,合计 32 GB
连接器2 × SEARAY 高速连接器,480 组差分对
供电5V 输入,板上多相供电与 PMBus 监控
板卡尺寸100 × 100 mm,板对板高度 8 mm
工作温度0 ℃ ~ 70 ℃(工业级可定制)
配套载板设计指南、引脚分配表、散热参考设计

下列为板卡已引出的接口与资源,引脚级定义见随附 XDC 与引脚分配表。

  • IOSEARAY 连接器 J1/J2 全部 IO 引出
  • IO4 通道 DDR4 就近布置,阻抗已仿真
  • IO板载 200MHz 差分晶振与可编程时钟
  • IOPMBus 读取电压、电流、温度
  • IO散热器安装孔与背板支撑柱

随附参考工程

  • 载板参考设计(Altium)
  • DDR4 初始化与校准
  • 高速连接器 SI 仿真报告
FILE
核心板规格书PDF · 6.4 MB
申请
FILE
载板设计指南PDF · 5.1 MB
申请
FILE
引脚分配表XLSX · 640 KB
申请
FILE
散热参考设计PDF · 1.8 MB
申请

显示“申请”的资料行尚未上传实体文件,由技术销售审核后发送;已上传的 PDF / ZIP 可直接下载。

价格与税费

含税单价 23,800 元,批量(10 片以上)21,500 元;报价含 13% 增值税,不含运费。

交期

预定,交期 6~8 周

起订量

标准起订 2 片,样机可申请借用。

质保

整板质保 12 个月,核心板 12 个月,配件 6 个月;非人为损坏免费维修或换新。