这一季的重点型号
现货优先，资料包完整，支持先借样机验证再批量下单。
重点型号 · 现货优先
PB-VU13P-DEV
XCVU13P 旗舰开发板
面向高速计算与信号处理的旗舰载板，四通道 DDR4 与双路 100G 光口，PCIe Gen4 x16 直连主机，适合雷达、医学影像与协议加速的原型验证。…
查看产品详情 →
重点型号 · 现货优先
PB-KU060-DEV
XCKU060 采集处理板
中等规模 UltraScale 器件配 FMC 扩展，常见于软件无线电与工业视觉采集，成本与资源平衡。…
查看产品详情 →
重点型号 · 现货优先
PB-A7-200T
XC7A200T 工业开发板
Artix-7 大容量型号，板载千兆网、HDMI 输入输出与双路 ADC，适合教学、协议转换与小型设备主控。…
查看产品详情 →
重点型号 · 现货优先
PB-ZU15EG-DEV
XCZU15EG MPSoC 开发板
四核 A53 + FPGA 异构平台，PS 侧直接跑 Linux 与 Vitis AI 推理，PL 侧承接实时前处理。…
查看产品详情 →
重点型号 · 现货优先
PB-VU13P-SOM
XCVU13P 核心板
把旗舰器件做成 100 × 100 mm 模块，通过 SEARAY 连接器引出 480 组高速差分，配套载板设计指南。…
查看产品详情 →
重点型号 · 现货优先
PB-ZU3EG-SOM
XCZU3EG 核心板
60 × 45 mm 小型模块，邮票孔 + 板对板双方案，适合手持设备与机器视觉前端。…
查看产品详情 →
选型矩阵
先看资源与接口是否够用，再确认封装、功耗与供货。
| 型号 | 器件 | 逻辑单元 | BRAM | 高速接口 | 供货 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PB-VU13P-DEV XCVU13P 旗舰开发板 |
AMD XCVU13P-2FFGA2104 | 3,780K | 94.5 | PCIe Gen4 x16 / 100G ×2 / FMC HPC | 现货可发 | ¥29,800 |
| PBCKU15P PBCKU15P核心板 |
XCKU15P-2FFVE1517I | 现货可发 | ¥0 | |||
| PB-KU060-DEV XCKU060 采集处理板 |
AMD XCKU060-2FFVA1156 | 725K | 38 | PCIe Gen3 x8 / FMC HPC / DDR4 | 现货可发 | ¥8,600 |
| PB-A7-200T XC7A200T 工业开发板 |
AMD XC7A200T-2FBG484 | 215K | 13.1 | 千兆网 / HDMI / ADC | 现货可发 | ¥2,680 |
| PB-ZU15EG-DEV XCZU15EG MPSoC 开发板 |
AMD XCZU15EG-2FFVB1156 | 747K | 26.2 | PS+PL / PCIe Gen3 / Vitis AI | 预定排产 | ¥12,500 |
| PB-VU13P-SOM XCVU13P 核心板 |
AMD XCVU13P-2FFGA2104 | 3,780K | 94.5 | 板对板 / DDR4 ×4 / 高速连接器 | 预定排产 | ¥23,800 |
| PB-ZU3EG-SOM XCZU3EG 核心板 |
AMD XCZU3EG-1SFVC784 | 154K | 7.6 | 小尺寸 / PS+PL / 邮票孔 | 现货可发 | ¥3,200 |
典型场景与配置
把板卡、子卡与参考工程打包成可直接开工的组合。
- 硬件用户手册
- 原理图 PDF
- XDC 引脚约束
- 参考工程源码
- IBIS 与叠层
- 长稳测试报告
- 载板设计指南
- 散热参考设计
新闻与动态
测试报告、固件更新与供货状态变化。
6
交付资料包结构统一，新增 XDC 与 IBIS
统一后的资料包包含手册、原理图、约束、参考工程、IBIS 与测试报告六类目录，并提供 manifest.json 便于 CI 自动同步。所有…
5
开源工具链支持：yosys + nextpnr 适配说明
我们在 A7-100T 上对比了 Vivado 与 yosys + nextpnr 的时序与资源结果，给出可复现的约束写法与差异说明，方便教…
4
工业级版本（−40 ℃ ~ 85 ℃）开始接受定制
工业级版本更换宽温器件与连接器，出厂前完成 −40 ℃ 与 85 ℃ 各 24 小时带电老化，并提供第三方高低温循环与随机振动测试报告。定制…